Přihlásit
slider3 slider5

BIP: Hardware–Software Co-Design 13.–17. 4. 2026

Zveme studenty všech stupňů studia, akademické i administrativní pracovníky k účasti na:

Blended Intensive Programme (BIP) zaměřeném na Hardware–Software Co-Design 

Kdy: týden od 13. do 17. dubna 2026 
Kde: budova A - FM TUL 

Kombinovaný intenzivní program (BIP) spojuje fyzickou a virtuální účast a podporuje mezinárodní spolupráci mezi vysokými školami. Studenti si vyzkouší vývoj vestavěných systémů na programovatelných platformách, tvorbu softwaru v C, návrh algoritmů a vlastní IP jádra pomocí High-Level Synthesis (HLS). Výuka probíhá na AMD FPGA (APSoC) s nástroji Vitis a Vivado a propojuje účastníky z různých zemí prostřednictvím inovativních digitálních nástrojů.

Podrobnosti a kontakt pro přihlášení zde


25. 3. 2026
Hlavní partneři
  • ČEZ
    ČEZ
  • Škoda Auto
    Škoda Auto
Partneři
  • ABB
    ABB
  • Actis
    Actis
  • Adient
    Adient
  • INISOFT
    INISOFT
  • MicroNova
    MicroNova
  • T-MC66
    T-MC66
  • Unicorn
    Unicorn
  • ZF
    ZF
  • Centrum Radius
    Centrum Radius
Školy
  • SPŠ Česká Lípa
    SPŠ Česká Lípa
  • SPŠ a VOŠ Jičín
    SPŠ a VOŠ Jičín
  • SPŠ a VOŠ Liberec
    SPŠ a VOŠ Liberec
  • SOUS Škoda Auto
    SOUS Škoda Auto
  • SPŠ Mladá Boleslav
    SPŠ Mladá Boleslav
  • SPŠ Ústí nad Labem
    SPŠ Ústí nad Labem
  • SOŠ, SPŠ Varnsdorf
    SOŠ, SPŠ Varnsdorf